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電子地磅元器件布線的原理是什么：

①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，zui好加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。

②印刷板導(dǎo)線的zui小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為 0.5mm、寬度為 1～15mm 時(shí)，通過 2A 的電流，溫升不會(huì)*于 3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的zui小間距主要由zui壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于 0.1～0.2mm。

③印刷導(dǎo)線拐彎處*般取圓弧形，而直角或夾角在*頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，zui好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

④焊盤

焊盤中心孔也要比器件引線直徑稍*些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑 D *般不小（d+1.2）

mm，其中 d 為引線孔徑。對(duì)*密度的數(shù)字電路，焊盤zui小直徑可取（d+1.0）mm。 

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